-
华体会hth登录-新型3D芯片问世,性能超2D芯片近一个数量级
美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学及麻省理工学院工程师,与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology合作,研发新型多层单片3D计算芯片,标志人工智能硬件重大突破。该成果于第71届IEEE国际电子器件年会(IEDM 2025)发表。据悉,这款芯片在硬件测试与仿真中,性能比
2026-06-01 -
华体会hth登录-小米手机射频团队在IEDM 2025上取得氮化镓技术突破
小米公司在全球半导体与电子器件领域的顶级会议IEDM 2025上取得了重要成就。小米创始人兼CEO雷军于12月14日宣布,小米手机射频团队的论文成功入选该会议,标志着氮化镓高电子迁移率晶体管技术在移动终端通信领域的历史性突破。这一成果得到了国际顶尖学术平台的高度认可。IEDM会议自1955年创办以来
2026-06-01 -
华体会hth登录-星宸科技:公司已量产ADAS芯片深入布局 L1~L2级辅助驾驶
星宸科技12月16日在互动平台表示,公司已量产ADAS芯片深入布局 L1~L2级辅助驾驶(如SAC8904、SAC8712),同时与国际Tier1 合作开发更高级别的 ADAS 芯片(如SAC8905),产品定位先进制程、高算力、低功耗等特点。公司产品已导入超过20家主流车企的前装体系。此次提及的两
2026-05-31 -
华体会hth登录-意法半导体与欧洲投资银行签署5亿欧元融资协议
12月16日,据意法半导体消息,欧洲投资银行(EIB)与意法半导体(ST)已签署5亿欧元融资协议,此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项。本次合作将支持意法半导体在意大利和法国的创新半导体技术与器件研发及大规模制造投资计划。约60%资金将用于卡塔尼亚、阿格拉特和克罗尔等核心基地的产能提升,
2026-05-31 -
华体会hth登录-安孚科技布局光芯片领域 战略领投苏州易缆微
12月15日,安孚科技宣布日前已战略入股光子芯片企业苏州易缆微半导体技术有限公司(以下简称“苏州易缆微”),成为其产业方领投人,多家知名产业基金跟投。苏州易缆微成立于2021年,专注于数据中心光通信领域光子集成芯片的研发、设计与生产。本轮融资是苏州易缆微本年度内完成的第二轮融
2026-05-31
